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- 2025-02-13全球功率半導(dǎo)體供需失衡的具體原因有哪些？
全球功率半導(dǎo)體供需失衡的現(xiàn)象日益嚴(yán)重，隨著全球?qū)Νh(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的重視，新能源汽車和電動汽車的市場需求迅速攀升。這些車輛在電力驅(qū)動系統(tǒng)中需要大量的功率半導(dǎo)體，以
- 2025-01-07汽車功率半導(dǎo)體訂單增加，但市場不確定性依然存在
近年來，隨著新能源汽車的快速發(fā)展，汽車功率半導(dǎo)體的訂單量顯著增加。這一趨勢主要受到新能源汽車市場的推動，導(dǎo)致對功率半導(dǎo)體的需求和價值都出現(xiàn)了顯著的上升。根據(jù)預(yù)測
- 2025-01-06三星在先進(jìn)封裝技術(shù)方面的最新進(jìn)展是什么？
三星電子在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域取得了顯著的進(jìn)展，展現(xiàn)了其在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。首先，三星電子正在積極開發(fā)3D先進(jìn)封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)將在2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這項(xiàng)技
- 2025-01-02三星、SK 海力士、英特爾將封裝置于未來創(chuàng)新的核心
在當(dāng)今快速發(fā)展的科技環(huán)境中，半導(dǎo)體行業(yè)正日益重視封裝技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。行業(yè)巨頭如三星、SK海力士和英特爾等公司，將封裝技術(shù)視為未來創(chuàng)新的核心組成部分。這一轉(zhuǎn)變的
- 2024-12-30瑞昱在網(wǎng)絡(luò)和汽車領(lǐng)域的主要競爭對手有哪些？
瑞昱科技在網(wǎng)絡(luò)和汽車電子領(lǐng)域的競爭環(huán)境中，面臨著來自多家知名企業(yè)的激烈競爭。其主要競爭對手包括博通、美滿電子和聯(lián)蕓科技等行業(yè)巨頭。為了在這樣的市場中保持競爭優(yōu)勢
- 2024-12-26瑞昱WiFi7芯片的技術(shù)規(guī)格和市場競爭力是什么？
瑞昱科技推出的WiFi 7芯片（型號RTL8922AE）在無線傳輸技術(shù)領(lǐng)域展現(xiàn)了卓越的性能，其最高傳輸速度可達(dá)到1948Mbps。這一芯片不僅支持最新的藍(lán)牙5.
- 2024-12-25瑞昱在網(wǎng)絡(luò)、汽車領(lǐng)域看到復(fù)蘇跡象
瑞昱科技在網(wǎng)絡(luò)和汽車領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著的復(fù)蘇跡象，令人振奮。在網(wǎng)絡(luò)方面，瑞昱的WiFi 7芯片預(yù)計(jì)將在2024年下半年開始出貨，這一新技術(shù)的推出將為市場帶來新的活力
- 2024-12-24高通將驍龍8gen1處理器訂單轉(zhuǎn)交給臺積電的原因是什么？
高通將驍龍8 Gen 1處理器的訂單轉(zhuǎn)交給臺積電，這一決策背后有幾個重要原因，值得深入探討。 首先，三星的良率問題是一個不容忽視的因素。作為驍龍8 Gen 1芯
- 2024-12-23三星在3nm工藝技術(shù)上遇到的具體產(chǎn)量和功耗效率問題是什么？
三星在3nm工藝技術(shù)上面臨的主要問題可歸納為以下幾個方面： 首先，良品率低是三星在3nm工藝中遇到的一個重大挑戰(zhàn)。目前，第二代3nm工藝的良品率僅約為20%，這
- 2024-12-20三星代工業(yè)務(wù)追趕臺積電面臨挑戰(zhàn)
三星在晶圓代工業(yè)務(wù)中追趕臺積電的過程中，面臨著多重挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)不僅影響了其市場競爭力，也對其未來發(fā)展戰(zhàn)略提出了更高的要求。首先，三星在市場份額方面的劣勢顯而易
