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中國臺灣省PCB制造商認為英特爾玻璃基板量產還為時過早
作者：admin 發(fā)布時間：2024-06-13 09:32:07 點擊量：
英特爾宣布推出業(yè)界首個用于下一代先進封裝的玻璃核心基板（GCS）技術，由于最近的人工智能趨勢，該技術再次引起市場討論。
臺灣PCB制造商對英特爾在2023年9月宣布的玻璃基板量產計劃持保守態(tài)度，認為這一技術尚未成熟。他們認為，雖然玻璃基板有潛力，但目前的量產技術還不夠成熟。
因此，對于英特爾的玻璃基板計劃，臺灣PCB制造商表示談量產還為時過早。
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