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- 2024-11-14四季度消費(fèi)電子需求低迷，MCU行業(yè)依賴短期訂單
在2023年第四季度，消費(fèi)電子市場面臨持續(xù)的低迷局面，主要是由于企業(yè)對(duì)未來經(jīng)濟(jì)政策所存在的不確定性，使得很多企業(yè)在投資方面采取了更加謹(jǐn)慎的態(tài)度。這種不確定性讓眾
- 2024-11-13三星關(guān)閉4 納米、5 納米和 7 納米制造工廠
三星電子近期宣布一項(xiàng)重大決定，將暫停其部分4納米、5納米和7納米芯片制造工廠的運(yùn)營，以應(yīng)對(duì)當(dāng)前市場上出現(xiàn)的產(chǎn)能過剩問題。根據(jù)韓國媒體的報(bào)道，三星已經(jīng)開始實(shí)施措施
- 2024-11-11中國對(duì)芯片和科技行業(yè)的新資本刺激引發(fā)產(chǎn)能過剩擔(dān)憂
中國在面對(duì)全球芯片和科技行業(yè)的競爭中，采取了積極的資本刺激措施，以推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這一戰(zhàn)略在2021年全球芯片供應(yīng)短缺的背景下顯得尤為重要，各國紛紛加
- 2024-11-08PCB制造商在消費(fèi)電子產(chǎn)品低迷之際等待汽車、LEO衛(wèi)星需求
在當(dāng)前消費(fèi)電子產(chǎn)品市場面臨低迷的背景下，PCB（印制電路板）制造商意識(shí)到迫切需要尋找新的增長機(jī)會(huì)，以保持行業(yè)的活力和競爭力。尤其是在汽車電子和低軌衛(wèi)星（LEO）
- 2024-11-06三星徹底改革半導(dǎo)體研究以加快內(nèi)存生產(chǎn)并提高利潤
三星電子公司正在進(jìn)行一場全面且深遠(yuǎn)的半導(dǎo)體研究改革，旨在加速內(nèi)存芯片的生產(chǎn)速度，同時(shí)提升整體盈利能力。這項(xiàng)改革是在當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)面臨摩爾定律接近極限的背景下進(jìn)行
- 2024-11-05PC 芯片需求不溫不火，IC 設(shè)計(jì)公司寄希望于短交貨期訂單
近期，IC設(shè)計(jì)行業(yè)的訂單需求出現(xiàn)了明顯的回暖趨勢，尤其是急單和短單的比例顯著上升。隨著市場對(duì)電子產(chǎn)品的需求逐漸增加，特別是在消費(fèi)電子、智能設(shè)備以及汽車電子等應(yīng)用
- 2024-11-04三星和 SK 海力士的消費(fèi)者 IT 需求疲軟，給人工智能熱潮蒙上了陰影
盡管當(dāng)下人工智能的熱潮在全球范圍內(nèi)推動(dòng)了對(duì)更為先進(jìn)存儲(chǔ)芯片的需求激增，然而，市場的實(shí)際情況卻讓三星電子和SK海力士等行業(yè)巨頭在滿足消費(fèi)者IT需求方面面臨了一些嚴(yán)
- 2024-10-31AI PC市場需求不溫不火，業(yè)界寄希望于未來平臺(tái)
當(dāng)前，AI PC市場的需求尚未如業(yè)內(nèi)人士預(yù)期的那樣升溫，市場的熱度依然有待提升。然而，業(yè)界依然對(duì)未來平臺(tái)的發(fā)展抱有希望，期待其能為市場的增長注入新的動(dòng)力。未來的
- 2024-10-29中國利用內(nèi)存計(jì)算技術(shù)在人工智能芯片開發(fā)領(lǐng)域超越 HBM
中國在人工智能芯片開發(fā)領(lǐng)域正積極探索和應(yīng)用內(nèi)存計(jì)算技術(shù)，旨在某些方面超越傳統(tǒng)的高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)。內(nèi)存計(jì)算通過直接在內(nèi)存中執(zhí)行計(jì)算任務(wù)，顯著減少了數(shù)據(jù)在處
- 2024-10-28車用芯片需求回升對(duì)意法半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)有何影響？
近年來，車用芯片的需求不足一直對(duì)意法半導(dǎo)體（ST）的業(yè)績造成了壓力。然而，近期的市場動(dòng)態(tài)顯示出此情況正在發(fā)生積極變化，這對(duì)意法半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)前景將產(chǎn)生重要影響。隨
